上海禾工科學儀器有限公司
自動電位滴定儀電位滴定測定混酸含量
檢測樣品:蝕刻液
檢測項目:濃度
方案概述:在半導體制造領域,刻蝕技術是實現(xiàn)微電子器件精細加工的關鍵步驟之一。半導體濕法刻蝕工藝,簡稱濕法刻蝕,是一種通過化學溶液來去除晶圓表面特定材料層的技術。這種工藝利用化學反應來精確地控制材料的形狀和尺寸,以滿足半導體器件的制造要求。本文主要介紹通過MT-V6自動電位滴定儀來測試硝酸/氫氟酸蝕刻液體系的含量。
關鍵詞:蝕刻液
行業(yè):半導體
MT-V6自動電位滴定儀電位滴定測定混酸含量——硝酸氫氟酸
摘要
在半導體制造領域,刻蝕技術是實現(xiàn)微電子器件精細加工的關鍵步驟之一。半導體濕法刻蝕工藝,簡稱濕法刻蝕,是一種通過化學溶液來去除晶圓表面特定材料層的技術。這種工藝利用化學反應來精確地控制材料的形狀和尺寸,以滿足半導體器件的制造要求。本文主要介紹通過MT-V6自動電位滴定儀來測試硝酸/氫氟酸蝕刻液體系的含量。
儀器配置
●MT-V6電位滴定儀

●pH102電極(or銻電極)
●20mL高精度計量管
●100mL滴定杯
試劑配置
●滴定劑:*標準溶液
●滴定度:0.5111mol/L
測定方法
●酸堿滴定/電位滴定
●稱取適量試樣于燒杯中,加50mL溶劑溶解,攪拌均勻,插入電極,選用蝕刻液測試方法,用*標準溶液滴定到終點
儀器參數(shù)
●最小滴定體積:10μL
●最大滴定體積:100μL
●攪拌速度:200
●每滴間隔:1500ms
●終點模式:微分判定
●微分設置:200
測試數(shù)據(jù)
●環(huán)境溫度:20℃
●環(huán)境濕度:46%
●測試時間:2min
次序 | 樣品質量/g | 試劑消耗/mL | 測量結果/% | 均值/% |
1-1 | 0.5634 | 3.6071/6.4735 | 20.62%/5.20% | 20.72%/5.17% |
1-2 | 0.5440 | 3.5215/6.2491 | 20.84%/5.13% |
測試結果:經測試,蝕刻液的硝酸濃度約為20.72%,氫氟酸濃度約為5.17%。

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